자동 RES 엔드 밀봉 기계장비 사용 : 최종 - RES 제품을위한 밀봉 최대 장비 치수 : 약 1450mmw × 10500LMMD × 1850mmh (높은 효율 정화기의 높이 및 경보 높이 제외) 적용 가능한 제국 크기 : 008004, 01005, 0201, 0402, 0603 장비 체중 : 약 11200kg 장비 외관 : 하단 프레임은 밝은 마감 처리로 페인트되어 있으며, 상단 프레임은 밝은 마감으로 칠해져 있으며 투명한 아크릴 관찰 창이 있습니다. 수유율 : 97% 이상 연속 단일 - 보드 효율 : ≤30 초/보드
YSR Automatic RES 슬리팅 머신은 칩 - 유형 구성 요소 제품에 대한 라미네이션 후 막대 슬리팅 프로세스를 제공하도록 특별히 설계되었습니다. 이 장비는 시각적 정렬 이미징 시스템으로 두 세트의 CCD를 사용합니다. 하드웨어를 통해 이미지를 가져 와서 절단의 기초로 막대의 모서리를 결정하기 위해 막대는 네 부분으로 나뉩니다.
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