제품

‌대형 베이킹 오븐 (H1700*W1500*D750mm)서비스 산업‌ : 금속, 전기 도금, 플라스틱, 하드웨어 등
‌맞춤형 치수‌: H1700×W1500×D750mm (사용자 제품 디자인에 따라 맞춤 가능)

당사의 YSR 대기로 머플로는 자성 재료, 마이크로파 페라이트, 지르코니아, 고급 기능성 세라믹, 전력 부품, HTCC 및 기타 제품의 소결에 사용할 수 있습니다.

YSR 자동 건조 오븐은 후막, 칩 부품, 태양 에너지, 기능성 세라믹 등의 산업 분야에서 전자 재료를 건조 및 분배하는 데 사용되며 적외선 가열 또는 열풍을 사용하여 유기 용제 및 수분을 제거합니다.

Yisenrong 자동 구리 슬러리 소결 용광로는 커패시터, BME-MLCC 말단 전극, 전자 성분 구리 전극 및 유사한 생성물의 고온 소결 및 열처리에 특화되어 있습니다.

Yisenrong 자동 두꺼운 필름 소결 용광로는 주로 두꺼운 필름 네트워크, 두꺼운 필름 칩 저항기, 히터, LTCC 사후 발사, 전자 구성 요소, 칩 구성 요소의은 연소, LED 등과 같은 산업에서 고온 소결 및 열처리에 주로 사용됩니다. 특히 고유 한 칩 저항성을 소결하는 데 적합합니다.

자동 RES 스태킹 기계는 롤링 된 세라믹 필름의 빈 필름과 인쇄 된 세라믹 필름을 사각형 조각으로 자른 다음 기계적 암으로 잡고 정렬하는 데 사용됩니다. 그 후, 그들은 MCC의 내부 구조와 블록을 형성하기 위해 설정된 프로그램에 따라 적층 및 압력 을가합니다.