RES 기계

자동 RES 엔드 밀봉 기계장비 사용 : 최종 - RES 제품을위한 밀봉
최대 장비 치수 : 약 1450mmw × 10500LMMD × 1850mmh (높은 효율 정화기의 높이 및 경보 높이 제외)
적용 가능한 제국 크기 : 008004, 01005, 0201, 0402, 0603
장비 체중 : 약 11200kg
장비 외관 : 하단 프레임은 밝은 마감 처리로 페인트되어 있으며, 상단 프레임은 밝은 마감으로 칠해져 있으며 투명한 아크릴 관찰 창이 있습니다.
수유율 : 97% 이상
연속 단일 - 보드 효율 : ≤30 초/보드

YSR Automatic Res Edge 트리밍 머신은 칩 타입 구성 요소 제품의 막대 가장자리에서 과도한 잔류 물 또는 불규칙 부품을 제거하도록 특별히 설계되었습니다.

YSR 자동 RES 슬리팅 머신은 칩형 부품 제품의 라미네이션 후 바 슬리팅 공정을 제공하도록 특별히 설계되었습니다. 이 장비는 시각적 정렬 이미징 시스템으로 두 세트의 CCD를 사용합니다. 절단의 기준이 되는 막대의 가장자리를 결정하는 하드웨어 및 가공을 통해 이미지를 촬영하여 막대를 네 부분으로 나눕니다.

YSR 자동 해상 스크리닝 머신은 스크리닝 준수 칩 및 긴 스트립의 기능에 대한 RES 녹색 리드 프로세스 및 엔드 - 발사 프로세스에 사용됩니다.

Yisenrong Semi Automatic Res Cutting Cutting Machine은 칩 세라믹 커패시터, 인덕터, 자기 구슬, 저항기 및 세라믹 패키지와 같은 제품 절단에 사용됩니다.

YSR 자동 레스 커팅 머신은 칩 세라믹 커패시터, 인덕터, 자기 구슬, 저항기 및 세라믹 패키지와 같은 제품 절단에 사용됩니다.