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정밀 세라믹 제조 산업에서 고온 동시 소성 세라믹(HTCC) 및 다층 세라믹 커패시터(MLCC) 생산은 모두 일련의 고정밀 첨단 특수 장비에 의존합니다.

현대 정밀 전자 제조 분야에서 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 및 고온 동시 소성 세라믹(HTCC)과 같은 부품 생산은 높은 정밀도와 효율성을 갖춘 특수 장비에 크게 의존합니다.

​5G 통신, 자동차 전자, 항공우주 등 첨단 분야에서는 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기술의 적용이 점점 더 중요해지고 있습니다.

정밀 전자제품 제조 분야에서 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 제품을 생산하려면 공정의 정밀도와 안정성이 필요합니다. YSR에서 출시한 자동 LTCC 코딩 기계는 이러한 요구를 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 고정밀 자동 코딩과 지능형 로딩 및 언로딩 시스템을 통해 각 인쇄물이 명확하고 정확하게 표시되어 후속 절단 공정을 위한 신뢰할 수 있는 기반을 마련합니다.

금속 가공, 기계 제조, 신소재 처리 등 현대 산업 분야에서 열처리 공정은 제품 성능에 결정적인 영향을 미칩니다.

MLCC 등 고급 전자부품 생산 공정에서 진공 포장은 제품 품질을 보장하는 핵심 전처리 단계입니다.