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MLCC (다중 레이어 세라믹 커패시터)는 널리 사용되는 커패시터 유형입니다. 그것의 구조는 내부 전극으로 인쇄 된 인터리브 및 스태킹 세라믹 유전체 필름에 의해 형성되어 고온에서 소결되어 세라믹 블록을 형성 한 다음 양쪽 끝에서 금속 층을 밀봉한다.

재료 적용 측면에서 LTCC는 유리 또는 도자기를 회로의 유전체 층으로 사용하고 AU, AG 및 PD/AG와 같은 우수한 전도도를 가진 금속을 내부 및 외부 전극 및 배선 재료로 채택합니다.이 기사는 LTCC 기술의 장점을 소개합니다.

전자 세라믹 제조 분야에서 저온 공동 연합 세라믹 (LTCC) 기술은 5G 통신, 사물 인터넷 (IoT) 및 자동차 전자 제품과 같은 최첨단 산업을위한 중요한 기둥으로 등장했습니다. 정밀 세라믹 구성 요소의 산업 생산을위한 핵심 장비로서 LTCC Warm Esostatic Press는 최종 제품의 수율 및 생산 효율을 결정하는 데 결정적인 역할을합니다.

전자 제조의 진화하는 환경에서 MLCC 절단 기계의 중요성이 점점 두드러지고 있습니다. 업계 전문가들은 이러한 절단 에지 기계의 광범위한 광범위한 응용 시나리오를 조사하여 여러 부문에서 중요한 역할을 강조했습니다.

5G 및 AI 기술의 발전으로 반도체 칩 성능의 지속적인 개선을 주도함에 따라 열 관리 요구 사항이 점점 엄격 해지고 있습니다.

5G 통신, 차량 장착 레이더 및 전자 레인지 모듈과 같은 고주파 필드에서 장치의 소형화 및 높은 신뢰성에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 LTCC (저온 공동 연소 세라믹) 기술은 우수한 전기적 특성, 안정성 및 통합 성으로 인해 전자 포장 분야의 주요 기술 중 하나가되었습니다.