Yisenrong Automatic MLCC 모따기 볼 스크리닝 머신은 주로 MLCC 칩 타입 커패시터의 모따기 후 지르코늄 볼 및 제품을 스크리닝하는 데 주로 사용됩니다. 스크리닝 요구 사항 : 먼저, 모따기 된 볼을 분류하십시오 (1. 지름 직경 ≥ ≥ 지름 직경을 균일하게 수집하십시오. 둘째, 스크린 제품은 칩, 제품 긴 스트립 및 제품 조각을 준수합니다.
스크리닝 기능은 공급 메커니즘에 의해 실현됩니다. 지르코늄 볼은 먼저 첫 번째 삼각형 판에 의해 스크리닝되며 지르코늄 볼은 첫 번째 스트립 모양의 체에 의해 크기로 분류됩니다. 그런 다음 지르코늄 볼의 2 차 정밀 스크리닝을 위해 생성물을 제 2 삼각형 플레이트로 옮긴다. 정밀 스크리닝 후, 제품은 부착 된 칩과 긴 스트립의 첫 번째 스테이지 스크리닝을 위해 제품 스트립 - 모양의 체로 옮긴다. 그 후, 제품은 부착 된 칩의 두 번째 단계 스크리닝을 위해 다음 레이어로 떨어지고 조각 스크리닝을 위해 세 번째 층으로 떨어지고, 마지막으로 제품은 적격 제품 수집으로 전송됩니다.
o 최대 장비 치수 : 약 1110mmw × 1150mmd × 1800mmh (알람 표시등 포함)
o 적용 가능한 선별 크기 : 01005, 0201, 0402, 0603
o 장비 체중 : 약 300kg
o 장비 외관 : 베이지 색 높이 - 광택
o 제품되지 않은 비율 (파편, 준수 칩, 볼, 부러진 공) : 0.2% 이내, 모따기 볼 자격이있는 속도 (제품 제외, 파손 된 제품) : 100% OK
A. 보호 장비를 올바르게 착용하십시오
비. 장비 안전 검사를 수행하십시오
기음. 운영 절차 및 위험 완화 조치를 따르십시오
손으로 움직이는 부품 (예 : 절단기, 도르래 바퀴)을 촉구하지 마십시오.
작동 중에 손으로 잔해를 조정, 측정 또는 청소하지 마십시오.
다인원 협력 운영의 경우, 제어 장치의 우발적 인 활성화를 피하기 위해 책임 부서를 명확하게하십시오.
D. 장비 유지 보수 및 비상 대비 :
정기적 인 유지 보수 및 유지를 수행하십시오.
사용 후 깨끗한 장비; 마모 부품 (예 : 절단기, 베어링)을 검사하고 즉시 교체하십시오.
정기적으로 안전 장치 (예 : 보호 커버, 비상 정지 스위치)를 테스트합니다. 무단 제거는 금지됩니다.
E. 비상 대응 :
갑작스런 오작동이나 사고의 경우 즉시 전력을 차단하고 사건을보고하십시오. 장비가 작동하는 동안 수리를 시도하지 마십시오.
배달 기간 : 90 일.
주소
225 Jinting North Road, Jimei District, Xiamen City, China
